
原装现货 片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
S912ZVC12F0VKHR
原装现货 片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260